Ρότορας με βίδα και παχύ πυρήνα, υποστηριζόμενος σε κάθε άκρο από ρουλεμάν σφαίρας σε ρόδες.
Σταθερός τριφύλλι και κινητές λεπίδες για την επίτευξη της κοκκομετρίας. Κάστρο σε σχήμα διπλού U, με ή χωρίς πλέγμα.
Αυτοματισμός και έλεγχος σε περίπτωση υπερφόρτωσης με αντίστροφη περιστροφή.
Για :
Ογκώδη αντικείμενα – Παλέτες
Πράσινα απόβλητα – Κλαδιά
Μπάλες από πλαστικό, χαρτιά, χαρτόνια
Μεταλλικά τσιπ – Σπασμένα κεραμικά
Οθόνη τηλεόρασης – Παρμπρίζ
Κλπ.
Ultra-compact LTE Cat M1/Cat NB2 module
LTE Cat M1/Cat NB2 module με εξαιρετικά χαμηλή κατανάλωση ενέργειας
Συμπαγής μορφή SMT ιδανική για εφαρμογές με περιορισμένο χώρο
Εξαιρετικά λεπτό προφίλ σε πακέτο LGA
Ενσωματωμένη RAM και Flash στο chipset βάσης
Εκτενής σειρά χαρακτηριστικών ασφαλείας βασισμένων σε υλικό
Γρήγορος χρόνος εισόδου στην αγορά: σχέδια αναφοράς, εργαλεία αξιολόγησης και έγκαιρη τεχνική υποστήριξη ελαχιστοποιούν τον χρόνο σχεδίασης και τις προσπάθειες ανάπτυξης
Ανθεκτική στήριξη και διεπαφές
Γρήγορος χρόνος εισόδου στην αγορά: σχέδια αναφοράς, εργαλεία αξιολόγησης και έγκαιρη τεχνική υποστήριξη ελαχιστοποιούν τον χρόνο σχεδίασης
Για το PCD, η γκάμα των διαφόρων βαθμών είναι πιο περιορισμένη σε σχέση με το PcBN, γεγονός που απλοποιεί πολύ την επιλογή. Οι βαθμοί διαφοροποιούνται κυρίως από τη μικροδομή τους, καθώς και από το μέγεθος των κόκκων. Η MAPAL προσφέρει εδώ μια επιλογή βαθμών που έχουν αποδείξει την αξία τους και είναι οι πιο κατάλληλοι για αποδοτικές και υψηλής ακρίβειας πλάκες.
Για υλικά με μακριά σ chips, όπως για παράδειγμα οι κράματα αλουμινίου με χαμηλή περιεκτικότητα σε πυρίτιο, η MAPAL προτείνει πλάκες με θραυστήρα σ chips. Δύο παραλλαγές είναι διαθέσιμες ως στάνταρ, προσφέροντας και οι δύο μια δομή ειδικά αναπτυγμένη για ελεγχόμενη θραύση του σ chip, για φινίρισμα και επεξεργασία σε μεγάλη βάθος κοπής. Τα σ chips συμπιέζονται και θραύονται χωρίς να κολλούν στη δομή του κομματιού και χωρίς να σχηματίζουν προεξοχές.
Ύφασμα 50% ΒΑΜΒΑΚΙ 50% ΠΟΛΥΕΣΤΕΡΑΣ COREYARNS, αλυσίδα & υφάδι στριφτό, ύφανση καμβάς 1/1 CPT ή RIPSTOP CPRS, 320g/m2, 143cm
Κύριες χρήσεις: υποστήριξη για υφάσματα σκηνών στρατιωτικών μετά από επεξεργασία 3i SH
Κύριες χρήσεις: υποστήριξη για υφάσματα σκηνών στρατιωτικών μετά από επεξεργασία 3i SH
RX-8564LC
Τύπος διεπαφής: Διεπαφή IC-Bus (400 kHz)
Εύρος λειτουργικής τάσης: 1.8 V έως 5.5 V
Εύρος τάσης χρονοφύλακα: 1.0 V έως 5.5 V / -20°C έως + 70 °C
Χαμηλή ρεύμα εφεδρείας: 275 nA / 3.0 V (Τυπ.)
Λειτουργία εξόδου συχνότητας 32.768 kHz: Έξοδος C-MOS με ακίδα ελέγχου
Ο πομπός EP103T LVDS υποστηρίζει τη μετάδοση μεταξύ του κεντρικού υπολογιστή και της επίπεδης οθόνης έως ανάλυση SXGA+. Ο πομπός μετατρέπει 25 bits (8 bits/χρώμα, 2 ψευδείς bits) δεδομένων Low Voltage TTL και 3 bits ελέγχου σε 4 ροές δεδομένων LVDS (Low Voltage Differential Signal). Με μέγιστο ρυθμό ρολογιού εισόδου 135MHz, η ταχύτητα κάθε διαφορικού ζεύγους δεδομένων LVDS είναι 945Mbps, παρέχοντας συνολική ροή δεδομένων 3.78Gbps. Ο πομπός μπορεί να ρυθμιστεί για να εισάγει την ανύψωση ή την πτώση του ρολογιού μέσω μιας εξωτερικής ακίδας. Υποστηρίζει ρυθμούς ρολογιού από 10MHz έως 135MHz για
HVGA έως ανάλυση SXGA+
Έως 3.78Gbps εύρος ζώνης
Ο PLL δεν απαιτεί εξωτερικά εξαρτήματα
Απόρριψη τζιττερ κύκλου προς κύκλο
Είσοδος ανθεκτική σε Low Voltage TTL από 3.3V έως 1.8V
Επιλογή προγραμματιζόμενου σήματος δεδομένων και ελέγχου
Υποστηρίζεται λειτουργία εξοικονόμησης ενέργειας
BC95-G είναι ένα υψηλής απόδοσης nb-ioT module με εξαιρετικά χαμηλή κατανάλωση ενέργειας.
BC95-G είναι ένα υψηλής απόδοσης nb-ioT module που υποστηρίζει πολλές ζώνες συχνοτήτων B1/B3/B8/B5/B20/B28* με εξαιρετικά χαμηλή κατανάλωση ενέργειας. Το υπερ-συμπαγές προφίλ των 23,6 mm × 19,9 mm × 2,2 mm το καθιστά ιδανική επιλογή για εφαρμογές που είναι ευαίσθητες στο μέγεθος. Σχεδιασμένο να είναι συμβατό με το module Quectel GSM/GPRS M95 σε συμπαγή και ενιαία μορφή, προσφέρει μια ευέλικτη και επεκτάσιμη πλατφόρμα για τη μετάβαση από δίκτυα GSM/GPRS σε δίκτυα NB-IoT.
Το BC95-G υιοθετεί την τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης, καθιστώντας το ιδανική λύση για ανθεκτικούς και βιώσιμους σχεδιασμούς. Το χαμηλό προφίλ και το μικρό μέγεθος του πακέτου LCC επιτρέπουν στο BC95-G να ενσωματωθεί εύκολα σε εφαρμογές με περιορισμένο χώρο και να παρέχει αξιόπιστη συνδεσιμότητα με τις εφαρμογές.
Γρήγορος χρόνος εισόδου στην αγορά: Σχέδια αναφοράς, εργαλεία αξιολόγησης και έγκαιρη τεχνική υποστήριξη ελαχιστοποιούν
Για το PCD, η γκάμα των διαφόρων βαθμών είναι πιο περιορισμένη σε σχέση με το PcBN, γεγονός που απλοποιεί πολύ την επιλογή. Οι βαθμοί διαφοροποιούνται κυρίως από τη μικροδομή τους, καθώς και από το μέγεθος των κόκκων. Η MAPAL προσφέρει εδώ μια επιλογή βαθμών που έχουν αποδείξει την αξία τους και είναι οι πιο κατάλληλοι για υψηλής απόδοσης και ακρίβειας πλακίδια.
Για υλικά με μακριά σ chips, όπως για παράδειγμα οι κράματα αλουμινίου με χαμηλή περιεκτικότητα σε πυρίτιο, η MAPAL προτείνει πλακίδια με θραυστήρα σ chips. Δύο παραλλαγές είναι διαθέσιμες ως στάνταρ, προσφέροντας και οι δύο μια δομή ειδικά αναπτυγμένη για ελεγχόμενη θραύση του σ chip, για φινίρισμα και επεξεργασία σε μεγάλη βάθος κοπής. Τα σ chips συμπιέζονται και θραύονται χωρίς να κολλούν στη δομή του κομματιού και χωρίς να σχηματίζουν προεξοχές.